【技术】PCB微波射频电路板变形后为什么有这么多危害

在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到微波射频电路板板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。微波射频电路板板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。

目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对作为各种元器件家园的PCB微波射频电路板提出了更高的平整度要求。

在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB微波射频电路板允许的变形量为0.75%，没有表面贴装的PCB微波射频电路板允许的变形量为1.5%。

实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装配厂家对变形量的要求更加严格，如有要求允许的变形量为0.5%，甚至有个别要求0.3%。

PCB微波射频电路板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。

同时在PCB的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致PCB微波射频电路板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB制造商面临的复杂问题之一。

PCB微波射频电路板变形产生原因分析

PCB微波射频电路板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，文章将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。

电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题。

电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候微波射频电路板板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，微波射频电路板板子就会开始软化，造成的变形。

电路板上各层的连结点（vias，过孔）会限制微波射频电路板板子涨缩

现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有像铆钉一样的连接点（vias），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制微波射频电路板板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。

PCB微波射频电路板变形的原因：

（1）电路板本身的重量会造成微波射频电路板板子凹陷变形

一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以微波射频电路板板子的两边当支点撑起整片微波射频电路板板子。

如果微波射频电路板板子上面有过重的零件，或是微波射频电路板板子的尺寸过大，就会因为本身的重量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

（2）V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

基本上V-Cut就是破坏微波射频电路板板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。

压合材料、结构、图形对板件变形的影响：

PCB微波射频电路板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）。

铜箔的热膨胀系数（CTE）为17X10-6左右；而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为（50~70）X10-6；TG点以上为（250~350）X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般与铜箔类似。

PCB微波射频电路板加工过程中引起的变形

PCB微波射频电路板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。

1、覆铜板来料：

覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会在压合后维持平衡，但会在日后的加工中逐渐释放产生变形。

2、压合：

PCB压合工序是产生热应力的主要流程，与覆铜板压合类似，也会产生固化过程差异带来的局部应力，PCB微波射频电路板由于厚度更厚、图形分布多样、半固化片更多等原因，其热应力也会比覆铜板更多更难消除。而PCB微波射频电路板中存在的应力，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。

3、阻焊、字符等烘烤流程：

由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠，所以PCB微波射频电路板都会竖放在架子里烘板固化，阻焊温度150℃左右，刚好超过中低Tg材料的Tg点，Tg点以上树脂为高弹态，板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。

4、热风焊料整平：

普通板热风焊料整平时锡炉温度为225℃~265℃，时间为3S-6S。热风温度为280℃~300℃。焊料整平时板从室温进锡炉，出炉后两分钟内又进行室温的后处理水洗。整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程。由于电路板材料不同，结构又不均匀，在冷热过程中必然会出现热应力，导致微观应变和整体变形翘曲。

5、存放：

PCB微波射频电路板在半成品阶段的存放一般都竖插在架子中，架子松紧调整的不合适，或者存放过程中堆叠放板等都会使板件产生机械变形。尤其对于2.0mm以下的薄板影响更为严重。除以上因素以外，影响PCB微波射频电路板变形的因素还有很多。

PCB微波射频电路板翘曲变形的预防

电路板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的微波射频电路板板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。微波射频电路板板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，电路板翘曲会影响到整个后序工艺的正常运作。

现阶段印制电路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，工艺对电路板翘曲的要求可谓是越来越高。所以我们要找到电路板翘曲的原因：

1、工程设计：

印制板设计时应注意事项：

A、层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。

B、多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。

C、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀疏的一面加一些独立的网格，以作平衡。

2、下料前烘板：

覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。

目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板、内层板亦应烘板。

3、层压后除应力：

多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。

4、薄板电镀时需要拉直：

0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直辊上所有的微波射频电路板板子，这样电镀后的微波射频电路板板子就不会变形。

若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。