【产品】HTG-300SF系列无硅导热凝脂,导热系数为3.0W/m·K,热阻≤0.07℃·in²/W
鸿富诚推出的HTG-300SF系列无硅导热凝脂是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料,导热系数为3.0W/m·K,热阻≤0.07°Cin²/W。无硅油挥发,不污染元器件,适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝脂对厚度无敏感性,在设备组装过程中具有良好的自适应性,兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
该系列产品环保符合ROHS2.0、卤素、REACH标准。
应用特点:
● 高导热性能,低热阻
● 低压力下应用
● 无硅油挥发,无污染
● 良好的电绝缘性能和耐温性能
应用领域推荐:
● 半导体块和散热器
● 光学精密设备
● 汽车电子
● LED、医疗电子
● 高性能中央处理器及显示卡处理器
应用方式:
无硅导热凝脂可通过各种方式使用,包括:自动点胶、模版印胶和手动涂覆。
包装:
根据不同需求,可以按照30cc/55cc/300cc等容量,按灌注方式包装。
产品性能和特性参数:
储存条件:阴暗处储存
储存温度:≤25 ℃;
储存湿度:≤70%
保质期:
在储存条件下:半年
不符合储存条件下:三个月
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型:包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶,单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色,导热系数2~14W,应用间隙0.2mm~2mm;双组份导热凝胶可固化,抗垂流性强,可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色,导热系数1~8W,应用间隙0.2mm~3mm
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
|
挤出速率(g/min)
|
静态压缩应力@50%(Psi)
|
阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
|
HTDG-250
|
剥离单组份导热凝胶
|
2.5[±0.2]
|
2.8
|
2@0.5Mpa
|
<1
|
V-0
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-50-150
|
≥10
|
≥10¹³
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50[±5]
|
≥0.4
|
≥200
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≥20@60psi
|
白色
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
无硅导热凝胶系列[导热填缝剂]数据表
描述- 本资料介绍了HFC品牌的无硅热导凝胶系列产品,该产品是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料,适用于对硅油敏感的环境。产品具有高热导率、低热阻、无硅油挥发和污染等特点,适用于半导体、散热器、光学精密设备、汽车电子、LED和医疗电子等领域。
型号- HTG-500SF,HTG-300SF
QMFZ2.E335732-塑料-部件UL产品IQ
型号- TIM2000,HTG-100,TIM2500,HTG-800SF,TIM-H1000,TIM-H100,TIM-H200,TIM-H1200,TIM-H1500,HTG-300SF,TIM-H080,TIM-H100-ISP,HTG-600SF,TIM-H150-ISP,HTG-1000,HTDG-250,TIM-H500,HTDG-150,TIM-H600,T-G200-H100,TIM-H300,TIM-H400,T-G200-H300,TIM-H900,T-G200-H500,TIM-H700,TIM1800,TIM-H800,TIM-H250,HTG-600,HTG-500SF,TIM-H350,HTG-800,TIM-H150,HTG-300,HTDG-650,HTG-200,HTDG-550,HTG-500,TIM-H450,HTDG-350,TIM-H550
HTG-300SF常规系列【无硅导热凝胶】规格书
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型号- HTG-300SF 系列,HTG-300SF
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型号- HTG-300SF SERIES,HTG-300SF
HTG-300SF常规系列【无硅导热凝脂】规格书
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型号- HTG-300SF
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电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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