【产品】HTG-300SF系列无硅导热凝脂，导热系数为3.0W/m·K，热阻≤0.07℃·in²/W
鸿富诚推出的HTG-300SF系列无硅导热凝脂是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料，导热系数为3.0W/m·K，热阻≤0.07°Cin²/W。无硅油挥发，不污染元器件，适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝脂对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
该系列产品环保符合ROHS2.0、卤素、REACH标准。
应用特点：
● 高导热性能，低热阻
● 低压力下应用
● 无硅油挥发，无污染
● 良好的电绝缘性能和耐温性能
应用领域推荐：
● 半导体块和散热器
● 光学精密设备
● 汽车电子
● LED、医疗电子
● 高性能中央处理器及显示卡处理器
应用方式：
无硅导热凝脂可通过各种方式使用，包括：自动点胶、模版印胶和手动涂覆。
包装：
根据不同需求，可以按照30cc/55cc/300cc等容量，按灌注方式包装。
产品性能和特性参数：
储存条件：阴暗处储存
储存温度：≤25 ℃；
储存湿度：≤70%
保质期：
在储存条件下：半年
不符合储存条件下：三个月
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目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型：包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色，导热系数2~14W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm
|
产品型号
|
品类
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导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
|
挤出速率(g/min)
|
静态压缩应力@50%(Psi)
|
阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
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-50-150
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≥10
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≥10¹³
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50[±5]
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≥0.4
|
≥200
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≥20@60psi
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白色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
无硅导热凝胶系列[导热填缝剂]数据表
描述- 本资料介绍了HFC品牌的无硅热导凝胶系列产品，该产品是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料，适用于对硅油敏感的环境。产品具有高热导率、低热阻、无硅油挥发和污染等特点，适用于半导体、散热器、光学精密设备、汽车电子、LED和医疗电子等领域。
型号- HTG-500SF,HTG-300SF
QMFZ2.E335732-塑料-部件UL产品IQ
型号- TIM2000,HTG-100,TIM2500,HTG-800SF,TIM-H1000,TIM-H100,TIM-H200,TIM-H1200,TIM-H1500,HTG-300SF,TIM-H080,TIM-H100-ISP,HTG-600SF,TIM-H150-ISP,HTG-1000,HTDG-250,TIM-H500,HTDG-150,TIM-H600,T-G200-H100,TIM-H300,TIM-H400,T-G200-H300,TIM-H900,T-G200-H500,TIM-H700,TIM1800,TIM-H800,TIM-H250,HTG-600,HTG-500SF,TIM-H350,HTG-800,TIM-H150,HTG-300,HTDG-650,HTG-200,HTDG-550,HTG-500,TIM-H450,HTDG-350,TIM-H550
HTG-300SF常规系列【无硅导热凝胶】规格书
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型号- HTG-300SF 系列,HTG-300SF
HTG-300SF系列导热填隙材料数据表
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型号- HTG-300SF SERIES,HTG-300SF
HTG-300SF常规系列【无硅导热凝脂】规格书
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型号- HTG-300SF
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型号- DF0802512U,DF0802512Q,DF0802512M,DF0802512L,C-THETA 15,DF0401512H,DF0401512L,DF0401512M,DF0922512H,DF0701512H,S11-2,S11-3,S11-4,C-THETA 20,C-HTPC-11,DF0602512H,S11-1,C-CK-AM209WB,DF0923812U,DF0603812H,S9-3,DF0923812Q,DF0603812L,S9-1,DF0603812M,S9-2,DF0923812M,DF0402012M,DF0701512U,DF0402012L,DF0402012U,DF0402812Q,DF0701512M,DF0701512L,DF0402812U,DF1203812M,DF1203812L,DF0402812L,DF0402812M,DF1203812Q,DF1203812D,DF0402012H,DF1203812H,DF0402812H,DF0923812L,S10-3,DF0603812Q,S10-4,DF0923812H,DF0603812U,DF0801512H,S10-1,S10-2,DF0801512L,DF0801512M,DF0803812H,DF0801512Q,DF0501512U,DF0801512U,S8-2,S8-3,S8-1,DF1203812U,C-ICE BLADE 100,DF0803812U,DF0803812Q,DF0803812M,C-ICE EDGE MINI FS,DF0803812L,DF0401012Q,DF0602512M,DF0602512L,DF0401012L,DF0401012M,DF0602512Q,DF0602512U,DF0401012U,DF1202512L,DF0922512U,C-THETA 31,DF1202512M,DF0922512Q,DF0922512M,DF0922512L,DF0301012M,DF0401512Q,DF1202512Q,DF0401512U,DF1202512U,DF0501512M,DF0501512L,DF0501524M,DF0802512H,DF0501524L,DF0501512H,DF0501524H,DF0401012H,DF1202812H,DF0401012D,DF0801520D
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服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
测量产品要求：凝胶、硅脂、垫片等，产品规格建议≥10mm*10mm；测试精度0.01℃，通过发热管，功率输出器，电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
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