【应用】博恩导热垫片应用于伺服驱动器，导热系数3W/m.k，助力解决大功率MOS散热问题

时间： 2021-08-17 来源：世强

技术问答

伺服驱动器内部结构包含大功率MOS等电子元器件，随着工作时间的增加，MOS部位会产生大量的热，如果没有合适的散热途径，将会导致热量堆积，并最终影响产品的正常使用。如下是一款伺服驱动器内部结构图，推荐采用博恩 BN-FS300S-SP 导热垫片贴在散热器表面，并通过螺丝实现MOS与导热垫片的紧密接触，可有效提升MOS与散热器间的热传导效率。

客户对所需导热垫片的技术要求如下：

1、导热系数3W/m·k；

2、厚度1mm，具体尺寸如下图所示；

3、实际使用时，需要压缩30%；

4、绝缘性要好。

经综合评估，博恩BN-FS300S-SP比较符合客户技术需求；其应用于伺服驱动器大功率MOS部位散热，具备如下优势：

1、BN-FS300S-SP是由BN-FS300S导热垫片和BNG400导热矽胶布复合而成。在结构方面符合图纸要求，同时厚度可控制在1mm，并满足公差规定。

2、BN-FS300S-SP整体导热系数典型值为3W/m·k，可有效控制MOS部位的温升，满足客户散热设计要求。

3、BN-FS300S-SP硬度为35 Shore OO，质软、易于压缩，实际应用中可实现30%的压缩率；有助于导热垫与MOS及散热器表面的良好接触。

4、击穿电压满足6KV@1mm，体积电阻高达10¹³Ω.cm，电绝缘性能好；可防止大电流击穿，保护器件以免损伤。

5、机械性能好。其拉伸强度高达3Mpa，抗拉、抗压及抗刺破性能优异；在装配过程中，可承受因螺丝固定带来的机械压力而不会被压裂。

6、ROHS及各项可靠性测试报告齐全，产品质量稳定、使用更安全。

综上所述，博恩BN-FS300S-SP非常适合于伺服驱动器MOS部位的散热。

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