【应用】博恩导热垫片应用于伺服驱动器，导热系数3W/m.k，助力解决大功率MOS散热问题
伺服驱动器内部结构包含大功率MOS等电子元器件，随着工作时间的增加，MOS部位会产生大量的热，如果没有合适的散热途径，将会导致热量堆积，并最终影响产品的正常使用。如下是一款伺服驱动器内部结构图，推荐采用博恩BN-FS300S-SP导热垫片贴在散热器表面，并通过螺丝实现MOS与导热垫片的紧密接触，可有效提升MOS与散热器间的热传导效率。
客户对所需导热垫片的技术要求如下：
1、导热系数3W/m·k；
2、厚度1mm，具体尺寸如下图所示；
3、实际使用时，需要压缩30%；
4、绝缘性要好。
经综合评估，博恩BN-FS300S-SP比较符合客户技术需求；其应用于伺服驱动器大功率MOS部位散热，具备如下优势：
1、BN-FS300S-SP是由BN-FS300S导热垫片和BNG400导热矽胶布复合而成。在结构方面符合图纸要求，同时厚度可控制在1mm，并满足公差规定。
2、BN-FS300S-SP整体导热系数典型值为3W/m·k，可有效控制MOS部位的温升，满足客户散热设计要求。
3、BN-FS300S-SP硬度为35 Shore OO，质软、易于压缩，实际应用中可实现30%的压缩率；有助于导热垫与MOS及散热器表面的良好接触。
4、击穿电压满足6KV@1mm，体积电阻高达1013Ω.cm，电绝缘性能好；可防止大电流击穿，保护器件以免损伤。
5、机械性能好。其拉伸强度高达3Mpa，抗拉、抗压及抗刺破性能优异；在装配过程中，可承受因螺丝固定带来的机械压力而不会被压裂。
6、ROHS及各项可靠性测试报告齐全，产品质量稳定、使用更安全。
综上所述，博恩BN-FS300S-SP非常适合于伺服驱动器MOS部位的散热。
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ZCM控制器项目，需要导热垫片将芯片热量传导外壳散热，导热系数要求3W/m·K，硬度要求软一些，如Shore OO 35，是否有合适的推荐？
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伺服驱动器项目，IPM模块与散热器间需要选用一款导热绝缘垫片，导热系数至少6W/m.k，厚度＜1mm。请问有推荐的吗？
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