CSNP32GCR01-BOW
品牌：CS
描述：SD NAND 一代,免驱动使用,LGA-8封装,标准SDIO,兼容SPI/SD/eMMC接口,兼容各大MCU平台;内置EDC/ECC,坏块管理,垃圾回收算法;可机贴,锁定晶圆和控制器,一致性高;标准SD2.0协议,尺寸6.2x8mm,MLC架构。 CS(创世) SD NAND也被很多开发者朋友称为:贴片式TF卡,贴片式SD卡,贴片卡,焊接式SD卡,焊接式TF卡,新型NAND FLASH,工业级TF卡,工业级SD卡,嵌入式SD卡等。主要解决了主控(比如STM32系列的MCU单片机 )使用 SLC NAND FLASH,SPI NAND FLASH,eMMC等需要自己管理NAND FLASH的问题 .CS(创世)SD NAND可以免驱动使用(所以也称不用写驱动NAND Flash)。相比较eMMC, CS(创世)SD NAND pin脚更少(方便焊接);容量更小(可以帮助客户降低成本); 擦写寿命更长;尺寸更小(占用PCB面积只有eMMC的1/3);节省PCB板层数(2层板即可使用)
规格参数
| 订货型号 | CSNP32GCR01-BOW |
| 品牌 | CS |
| 型号系列 | CSNP32GCR01-BOW |
| 品类 | NAND FLASH存储器 |
| 描述/说明 | SD NAND 一代,免驱动使用,LGA-8封装,标准SDIO,兼容SPI/SD/eMMC接口,兼容各大MCU平台;内置EDC/ECC,坏块管理,垃圾回收算法;可机贴,锁定晶圆和控制器,一致性高;标准SD2.0协议,尺寸6.2x8mm,MLC架构。 CS(创世) SD NAND也被很多开发者朋友称为:贴片式TF卡,贴片式SD卡,贴片卡,焊接式SD卡,焊接式TF卡,新型NAND FLASH,工业级TF卡,工业级SD卡,嵌入式SD卡等。主要解决了主控(比如STM32系列的MCU单片机 )使用 SLC NAND FLASH,SPI NAND FLASH,eMMC等需要自己管理NAND FLASH的问题 .CS(创世)SD NAND可以免驱动使用(所以也称不用写驱动NAND Flash)。相比较eMMC, CS(创世)SD NAND pin脚更少(方便焊接);容量更小(可以帮助客户降低成本); 擦写寿命更长;尺寸更小(占用PCB面积只有eMMC的1/3);节省PCB板层数(2层板即可使用) |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 4,800 |
| 包装形式 | |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 价格查询,订货 | 世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/ |
| 电子商城 | 世强硬创平台提供在线购买 服务。 |
| 技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南下载 | 世强硬创平台www.sekorm.com |
| 概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供 | 世强硬创平台www.sekorm.com |
| 集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应 | 世强硬创平台www.sekorm.com |
| 商品标签 |
资料下载
CS的CSNP32GCR01-BOW，在世强硬创平台上提供研发和采购服务。 世强硬创平台提供CSNP32GCR01-BOW的在线购买等服务。 CSNP32GCR01-BOW的简介：NAND FLASH存储器 SD NAND 一代,免驱动使用,LGA-8封装,标准SDIO,兼容SPI/SD/eMMC接口,兼容各大MCU平台;内置EDC/ECC,坏块管理,垃圾回收算法;可机贴,锁定晶圆和控制器,一致性高;标准SD2.0协议,尺寸6.2x8mm,MLC架构。 CS(创世) SD NAND也被很多开发者朋友称为:贴片式TF卡,贴片式SD卡,贴片卡,焊接式SD卡,焊接式TF卡,新型NAND FLASH,工业级TF卡,工业级SD卡,嵌入式SD卡等。主要解决了主控(比如STM32系列的MCU单片机 )使用 SLC NAND FLASH,SPI NAND FLASH,eMMC等需要自己管理NAND FLASH的问题 .CS(创世)SD NAND可以免驱动使用(所以也称不用写驱动NAND Flash)。相比较eMMC, CS(创世)SD NAND pin脚更少(方便焊接);容量更小(可以帮助客户降低成本); 擦写寿命更长;尺寸更小(占用PCB面积只有eMMC的1/3);节省PCB板层数(2层板即可使用)。你可以在世强硬创平台下载CSNP32GCR01-BOW的技术资料、数据手册，原理图 、PCB封装库文件和3D模型。
