FloTHERM热仿真

世强硬创FloTHERM热仿真软件可用于模拟和分析电子设备在工作过程中的热流、温度分布等情况，提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低成本。

服务内容：

稳态热分析：在设计开发阶段，分析相机、充电桩、电源、无人机、服务器、光伏逆变器等产品的芯片温度及外壳温度是否满足长时间运行要求。
瞬态热分析：可模拟PCR、相机、无人机等产品长时间使用下的温度变化，确保产品在使用过程中温度满足要求。
热传导分析：在设计开发阶段，分析相机、充电桩、电源、无人机、服务器、光伏逆变器等产品热传导方案是否合理，以及散热器、导热界面材料的使用效果，确保产品在使用过程中芯片温度在使用范围内。
对流散热分析：在设计开发阶段，排查开发产品的PCB板端元器件、风道设计、结构件等布局是否合理、热风回流温度波动情况，以及散热方案或材料是否满足产品安全运行标准。
热辐射分析：分析被动散热产品的外壳温度和表面处理工艺是否满足产品使用要求。
热接触分析：可模拟运动相机、充电桩、电源、无人机、服务器、光伏逆变器等产品，在运行时导热界面材料所带来的性能变化。
液冷分析：可分析充电桩、服务器、光伏逆变器等产品的液冷板尺寸、流道、材质、水泵性能等是否满足产品设计需要，分析优化流道和流量与对应压降。