• 使用rgth40ts65d时发现有两个热阻值,在考虑散热时需要用哪个来计算?

  • 创建于2020-04-20

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目前有一个PCR项目,需要用到导热凝胶填充在NTC与散热片之间,请问在选用导热凝胶时,需要考虑什么电气参数?

如果产品在打高压测试时,散热片也会经受高压测试,那么选用导热凝胶时就要考虑导热凝胶的击穿电压,目前我司代理的laird的导热凝胶Tputty 607耐受的击穿电压高达6000VAC,介电常数为15(1MHz),并且导热系数高达6.4W/mK,使用温度为-40 ~150°C,满足绝大部分的使用要求,具体参数可以查看:https://www.sekorm.com/doc/67885.html

2021-03-08 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

近期我需要用到瑞萨的flash操作库,发现有多种操作库,比如FSL、FDL、EEL等。想询问一下,他们分别在什么情况下使用?

FSL是主要针对code flash存储区域访问的,一般情况下,在程序自编程升级时使用。 而FDL则是针对data flash存储区域方位的,一般情况下,可通过这个库对data flash区域进行操作,所以需要人为的定义地址和数据长度。 EEL是EEPROM的仿真库,用户可使用此库来访问数据内存区,所以此库的使用是基于FDL的,该方法类似于访问外部EEPROM,使用此库时,不用管理对数据区闪存写和擦除操作。 总的来说,FDL占用flash空间较EEL略少,但占用RAM大;而EEL占用flash容量大,需配合FDL库来操作。

2023-02-28 -  技术问答
2023-03-17 -  技术问答

我在使用瑞萨的RH850时,发现有多种flash库,FCL,FDL等,想问一下,我该什么时候使用哪个库?

有些用户想使用 Renesas 提供的 Flash 库,但他们不确定应该使用哪个库。首先我们应该知道在RH850 中,包含code flash和data flash。因此一些软件会结合了用于代码闪存和数据闪存自编程的库。而一些软件则会将代码闪存和数据闪存自编程的库分开编写。瑞萨的RH850则是如此。 所以针对RH850/F1x来说 FCL:用于代码闪存自编程(FoC) FDL:用于数据闪存自编程(FoC)

2023-04-06 -  技术问答

在某应用场景中,需要用到一款比较器,需要用到30V内的两个输入电压进行比较,有没有合适的方案推荐呢?

推荐华冠半导体推出了一款低功耗双通道电压比较器LM2903,该器件由两个独立的低功耗电压比较器组成 可以满足应用场景要求 规格书https://www.sekorm.com/product/955232.html

2022-11-26 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

创新散热技术亮相慕展,助力AI芯片突破700W+散热瓶颈

​在全球AI热潮席卷下,高算力芯片功率密度持续攀升,传统散热技术面临极限挑战。2025年慕尼黑上海电子展上,世强硬创平台重磅发布针对高算力场景的综合热管理解决方案,以石墨烯导热垫片为核心,融合微型化散热器件和环保液冷技术,为数据中心、光模块及具身机器人等领域提供高效散热支持,助力AI产业突破“热瓶颈”。

2025-04-28 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

想要一款风扇散热器模组,用于功率在100W左右的计算器芯片散热,请问有什么推荐吗?

你好,根据你的需求,推荐九州风神的C-ICE EDGE MINI散热器,其产品尺寸为119X75X112mm,其中散热器尺寸85X57.2X112mm,散热器由2根8mm热管穿Fin散热片进行组合,风扇尺寸80X80X25mm,电压DC12V,风量在25.13CFM,噪音为24.7dB,适用于AMD 100W芯片散热需求,产品具体规格参数信息见链接https://www.sekorm.com/product/772565.html,如有相关需求,可与我们联系。

2021-12-17 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

手上的一个新项目在找电子制冷片,,用于SOC芯片散热,功率25w以上,封装尺寸19*19,有推荐的吗?

您好,推荐使用铋盛 MTE2330902高可靠性制冷器,功率27W,数据手册:https://www.sekorm.com/doc/3791045.html

2023-06-07 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

有项目需要用到语音功能,目前功放芯片还没有选型。是否有推荐?我用的是4Ω喇叭,功放功率要求2W以上、要散热良好的封装,帮忙推荐一款合适的。

微源有音频功放,但是缺晶圆。推荐圣邦微的SGM4871,这是一款单桥连接音频功率放大器,工作电压为2.5V至5.5V,驱动4Ω负载时功率2.4W。采用ESOP封装,散热良好。 规格书您看一下:https://www.sekorm.com/doc/2941075.html

2022-04-21 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

寻求电流源芯片LT3092IST同封装替换芯片

世强代理的产品线中,暂时没有可以实现PIN TO PIN 的。

2020-11-13 -  技术问答

PDA项目上需要串口转IIC芯片,封装最好是QFN24,请问有合适推荐吗?

推荐为开微WK2204-IQNG,QFN24无铅封装,参考链接:https://www.sekorm.com/doc/2119856.html

2022-08-02 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

DLP投影机,DMD芯片采用TI的DLP系列,有热管散热器的需求,请推荐。

推荐九州风神带有风扇的热管散热器C-ICE BLADE 100,噪音小,采用9225风扇。规格书:https://www.sekorm.com/doc/2744096.html

2023-02-28 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务 国产替代

目前在做储能散热系统选型,有没有高速的半双工RS485芯片推荐?

可以看一下芯力特的SIT3088EESA 14Mbps高速,3.0V~5.5V供电,高静电半双工RS485/RS422芯片 资料参考https://www.sekorm.com/product/501339.html

2023-03-17 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

THM3523 NFC芯片的EXPOSED THERMAL PAD ZONE需要接到GND吗?还是直接悬空只做散热用就可以?

同芯微的THM3523 NFC芯片的EXPOSED THERMAL PAD ZONE焊盘,可以接地,也可以直接悬空只做散热用,不是必须要接地的。

2021-03-31 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务
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