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请问，在表计上收发器 74HC245PW，有没有合适的兼容替换的，封装要兼容，交期要好。
也可以评估下圣邦微的这个SGM7SZ245XTS20G/TR，TSSOP20封装,https://www.sekorm.com/Web/Search/channel?tab=4＆sct=5＆searchWord=SGM7SZ245XTS20G%2FTR
请问下A4931有没有合适的国产替代推荐，封装要一样的
您好，推荐中科微的AT4931QNN进行替代，AT4931QNN和A4931METTR-T的功率电源电压、死区时间、霍尔阈值、工作温度、封装等参数都相同；对于高低边栅极驱动输出电压，AT4931QNN的电压更低，可驱动范围更广，二者引脚定义和分布一致，可以实现Pin-to-Pin替代，规格书链接为https://www.sekorm.com/doc/2385957.html
NXP的CMOS逻辑芯片74HC04D有没有替换，要求P2P，直接上上板可用的，国产化需求。
富满电子74HC04D是完全P2P兼容的，您可以申请样品测试一下：https://www.sekorm.com/product/884657.html
有没有替代SN74HC04DR的逻辑芯片，SOP14封装的，要完全兼容的型号，帮忙看看你们的？
圣邦微的74LVC04XS14G/TR可以完全替代，不需要改PCB板，供电电压1.2V-3.6V，3.3V和5V设备都可以驱动输入，规格书：https://www.sekorm.com/doc/3743041.html
一个新项目，在集中器上的运用，需要逻辑门 74AHC1G14GV替换，最好是国产的，封装要一致，有合适的推荐吗
您好，给您推荐润石RS1G14XC5，麻烦评估一下，数据手册：https://www.sekorm.com/doc/2397377.html，有问题随时沟通
【产品】高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136，采用 WSOP8封装，爬电距离≥15mm
华联电子推出高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W136 ，采用 WSOP8封装，爬电距离≥15mm，由砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成，具有高压绝缘能力，适用于高压电力系统中的隔离式通信逻辑接口和控制。
【产品】高速逻辑门输出型光耦合器HPL6N137-S8(S)，数据传输速率10Mbit/s
华联电子推出的光耦产品HPL6N137-S8(S)由850nm砷化铝镓红外发光二极管，和超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成。产品输出端为集电极开路输出，从而允许线或输出；输入端提供最大5mA的电流，输出端即可吸收最小13mA的电流。
QXW511(H) 高速 1Mbit/s 逻辑门
宁波群芯微电子股份有限公司推出的QXW511(H)高速光耦，是一款用于单通道的高速光耦合器，采用850nm的AlGaAs LED光学耦合到高速光电检测器。该产品具有高比特率（1Mbit/s）、高隔离电压（5000 V rms）、兼容TTL等特点，适用于通信设备、电机驱动等场合。产品符合多项安规标准，并提供详细的封装、原理图、特性参数等信息。
群芯微 - 高速光耦合器,QXW511(H),CMOS-LSTTL-TTL 输出接口,电机驱动中的功率晶体管隔离,通信设备
HPL6M237高速逻辑门输出型光耦合器产品规格书
本资料介绍了厦门华联电子股份有限公司生产的HPL6M237高速逻辑门输出型光耦合器的产品规格。该产品采用850nm砷化镓红外发光二极管与超高速逻辑门光敏芯片耦合封装，具有高速数据传输、高隔离电压、双列贴片式塑料封装等特点，适用于线接收器、数据传输、计算机外围接口等领域。
奥伦德 - 高速逻辑门输出型光耦合器,光耦,HPL6M237,开关电源,替代脉冲变压器,线接收器,数据传输,计算机外围接口
HPL6W157 高速逻辑门输出型光耦合器产品规格书 (HPL6W157 High Speed Logic Gate Opto-coupler SPECIFICATION)
HPL6W157是一款高速逻辑门输出型光耦合器，由850nm红外发光二极管和超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成。产品具有高速数据传输、高绝缘电压、强共模抑制能力等特点，适用于通讯接口、高压电源系统、可再生能源逆变器、医学成像等领域。
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QXN137 高速 10MBit/s 逻辑门
宁波群芯微电子股份有限公司生产的QXN137高速光耦是一款850nm AlGaAS LED与高速集成光电探测器逻辑门结合的产品，具备10MBit/s的逻辑门输出和5000Vrms的输入-输出隔离电压。该产品适用于接地回路消除、LSTTL转TTL、线路接收器、数据传输、开关电源和计算机外围接口等领域。产品具有宽工作温度范围（-40°C至125°C）和符合加强绝缘标准的特点。
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HPL6N137-S8(S)高速逻辑门输出型光耦合器（HPL6N137-S8(S) High Speed Logic Gate Opto-coupler）
本资料介绍了厦门华联电子股份有限公司生产的HPL6N137-S8(S)高速逻辑门输出型光耦合器的产品规格。该产品采用850nm砷化镓红外发光二极管和超高速逻辑门光敏芯片耦合封装，具有高速数据传输、高隔离电压、逻辑门输出等特点，适用于多种电子设备和系统。
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HPL6S135 高速逻辑门输出型光耦合器产品规格书 (HPL6S135 High Speed Logic Gate Opto-coupler SPECIFICATION)
本资料为厦门华联半导体科技有限公司生产的HPL6S135高速逻辑门输出型光耦合器的产品规格书。该产品采用砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装，数据传输速率可达1 Mbit/s，工作温度范围为-40°C至+110°C，具有快速数据传输、逻辑门输出、TTL/LSTTL兼容等特点，适用于线接收器、数据传输、计算机外围接口等领域。
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HPL6M237 高速逻辑门输出型光耦合器产品规格书（HPL6M237 High Speed Logic Gate Opto-coupler SPECIFICATION）
本资料为厦门华联半导体科技有限公司生产的HPL6M237高速逻辑门输出型光耦合器的产品规格书。该产品采用850nm红外发光二极管与超高速逻辑门光敏芯片耦合封装，具有高速数据传输、高绝缘电压、双列贴片式塑料封装等特点，适用于线接收器、数据传输、计算机外围接口等领域。
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【产品】华联电子具备逻辑门输出的高速光耦HPL6S135，数据传输速率可达到1Mbit/s
华联电子的高速光耦产品HPL6S135由砷化铝镓红外发光二极管与高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成，数据传输速率可达到1Mbit/s，正常工作温度可达-40°C到+85°C，产品具有很强的共模抑制能力。
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