平台合作
相关推荐
导航项目,电源芯片寻求替换,以前使用的凌特的LT3060 ,要求150mA电流,输出5V的稳压器,做电源输入端的LDO电路,有推荐吗?
您好,为您推荐圣邦微的SGM2202-5.0YN5G/TR,数据手册:https://www.sekorm.com/doc/3311486.html
寻求替换TI的一款电源芯片TPS563201DDCx,SOT23-6封装。
为您推荐TMI3253P2Phttps://www.sekorm.com/doc/2231717.html
有可以替换LM317这个电源芯片,SOT-223封装的国产型号推荐吗?
长晶科技的这个电源芯片LM317_SOT-223,可以满足要求 https://www.sekorm.com/Web/Search/channel?tab=4&sct=5&searchWord=LM317_SOT-223
能否帮忙找下恒流源,类似LT3092,国产找了一圈没有,虽然用的少,但是国产一般都是用电子线路搭建了吗?不像是TL431一样普遍所以基本没了?
您好,不好意思,没有匹配到与lt3092一致的恒流源,基本都需要通过外围电路扩展功能。
如果突然断电,是否需要重启SPS?
不需要。与竞争品牌不同,台达PMC 电源内置自动重启功能。
PC929驱动光耦,可以用什么替代,最好是pin对pin的
SHARP的PC929光耦隔离驱动芯片是SOP-14封装,14pin设计不与其他产品pin-pin兼容,市面上几乎找不到可pin-pin替代的产品。PC929驱动光耦同时因停产原因,建议改动设计,其设计缺点总结如下:1、PC929不具备软关断功能,保护时关闭IGBT会引起母线电压大幅度上升,对IGBT造成过压损耗,实际设计时需要额外的保护设计,增加设计成本。2、PC929故障反馈端FAULT PIN内部是没有保护功能的,实际设计时需要一颗额外的外部光耦做信号隔离完成故障信号的反馈,也会增加设计成本。总之,PC929的封装决定了没有完全兼容的设计产品,同时因其设计的不完美,需要额外的补偿电路设计增加设计成本的同时,也会增大功率驱动电路的体积,估计这些也是该光耦走向停产的原因。3、PC929产品特点补充:峰值驱动电流最大为0.4A,工作温度为-20℃~80℃,没有集成米勒钳位功能、没有集成欠压保护、过流保护反馈信号pin内部没有集成高速低衰减反馈光耦、无IGBT软关断功能等 针对非pin to pin替代,推荐世强代理的Siliconlabs SI8286和Renesas PS9402,两者的设计优势如下:1、SI8286容耦隔离驱动芯片不带软关断功能,SOIC-16封装,峰值输出电流为4A(直接驱动更大功率的IGBT,评估可以省略外部推挽,缩小P板体积),工作温度-40℃~125℃(在高温环境下工作稳定,衰减小),集成欠压保护、IGBT过流保护、具有过流保护反馈信号、不具有IGBT软关断&米勒钳位功能。2、PS9402带智能保护的光耦隔离驱动芯片,SOIC-16封装,峰值输出电流为2.5A(直接驱动更大功率的IGBT,评估可以省略外部推挽,缩小P板体积),工作温度-40℃~110℃(在高温环境下工作稳定,衰减小),集成欠压保护、IGBT过流保护、具有过流保护反馈信号、具有IGBT软关断&米勒钳位功能。SI8286和PS9402最大的差异是:SI8286不具有软关断功能,而PS9402具有;同时PS9402可pin to pin兼容ACPL-332J/ACPL-330J,后期设计不会出现单一source状况。
LM1117-3.3(SOT223封装的)有没有国产器件替换,最好是PIN TO PIN替换的
推荐 圣邦微电子-LDO-SGM2212 SOT223封装PIN TO PIN替换1117,适合5V转3.3V,输出电流800mA。
请推荐个国产芯片能替代MAXIM4890ETJ的,封装TQFN32
您好,世强暂时没有找到合适的产品替代,感谢您对世强平台的持续关注
INA105,ADA4522-2这两款有功能、封装对标的PIN TO PIN国产芯片吗
您好,推荐圣邦微的SGM8252A替代ADA4522-2,提供低于18μV的低偏移电压和低偏置电流,基本可以兼容,规格书链接为https://www.sekorm.com/doc/3311420.html
CP2102N 与 CP2102同为QFN28封装,可以pin to pin 替换?CP210N是否支持充电检测?
1.CP2102N 与 CP2102同为QFN28封装,完全可以pin to pin 替换, 此外,CP2102N 与CP2104也是兼容的,封装相同的情况下, 也可以进行替换。 2.CP210N支持充电检测。
请推荐一款SRAM 芯片用于FTU项目,要求:1M X 8 BIT,512K X 16,VCC 3.3V,TSOP-II封装。
推荐世强代理的Alliance AS7C38098A-10TINTR 参考链接:https://www.sekorm.com/product/170375.html
现在采集设备中使用的美信的低噪声,高精度的电压基准芯片MAX6071,产品需要国产化,是否能PIN TO PIN 替代的国产芯片。
推荐世强代理的核芯互联的低噪声,高精度的电压基准芯片CLREF0612,可以实现PIN TO PIN 兼容。 特性: ● ±0.04%的初始精度(A尾缀) ● 6ppm/°C超低温漂 ● 4.8μVpp超低噪声(0.1Hz~10Hz)@2.5V ● 230μA低工作电流 ● 10mA驱动电流 ● 200mV低压差 ● 提供噪声滤波器选项 ● 85dB纹波抑制 ● SOT23-6小型封装 ● 多电压选项:1.25V, 1.8V, 2.048V, 2.5V, 3.0V, 3.3V, 4.096V和5.0V ● 0μF~10μF负载电容无条件稳定(可选) ● 可以通过配置外接电阻,自由输出1.25V至5V的任意电压 数据手册链接:https://www.sekorm.com/doc/2196070.html
用在光伏逆变器上,Pin to Pin替换驱动光耦FOD8343,有没有合适的低成本驱动产品替代?
查阅FOD8343手册可知,该驱动光耦电流输出能力为4A,封装为SOIC-6封装,这里推荐pin to pin替换型号SI8261BCD-C-ISR,驱动电流也 为4A,不过该产品为电容隔离驱动,成本比FOD8343要低,世强常备库存,具体资料可以参看如下链接: https://www.sekorm.com/doc/42032.html。
想找替换这颗SY7065,封装为QFN2*2/10,是颗升压芯片,可调输出电压为2.5V-5.5V,世强这边有合适的推荐吗?
给您推荐至诚微的ZCC2007,输出电压范围也为2.5V至5.5V,封装相同,可ptp,数据手册为https://www.sekorm.com/doc/3656635.html。
之前的POE用的是 MP8005 芯片,SSOP-20封装的,现在想多引进几家供应商,了解到世强有代理芯科的芯片,请推荐一款合适的。
你好,MP8005 型号是MPS厂家的13W以太网供电设备PD端芯片,其输出方式采用的是隔离同步整流的控制方式,您可以选用芯科的 SI3404-A-GM 型号来作为应用,该型号同为PD端 13W 功率,但封装是QFP封装。
电子商城
现货市场
服务

提供电机的输出反电势波形测试、驱动芯片输入/输出波形测试服务,帮助您根据具体应用场景来选择适合的电机驱动芯片型号,确保电机驱动芯片能够与其他系统组件协同工作达到最佳效果。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址:成都 提交需求>

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址:深圳 提交需求>