在血小板检测设备上用到TI的施密特触发逆变器sn74hc14dr，现在想降成本，跟换国产物料。需要能pin TO PIN兼容。
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创建于2022-03-27
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- 用户97031550 Lv8 (0)
- 也可以评估下圣邦微这个6路施密特反相器 74ahc14xs14g/tr ，soic14封装，可以兼容sn74hc14dr，https://www.SEKORM.com/product/774540.html
- 创建于2022-12-30
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SHARP的PC929光耦隔离驱动芯片是SOP-14封装，14pin设计不与其他产品pin-pin兼容，市面上几乎找不到可pin-pin替代的产品。PC929驱动光耦同时因停产原因，建议改动设计，其设计缺点总结如下：1、PC929不具备软关断功能，保护时关闭IGBT会引起母线电压大幅度上升，对IGBT造成过压损耗，实际设计时需要额外的保护设计，增加设计成本。2、PC929故障反馈端FAULT PIN内部是没有保护功能的，实际设计时需要一颗额外的外部光耦做信号隔离完成故障信号的反馈，也会增加设计成本。总之，PC929的封装决定了没有完全兼容的设计产品，同时因其设计的不完美，需要额外的补偿电路设计增加设计成本的同时，也会增大功率驱动电路的体积，估计这些也是该光耦走向停产的原因。3、PC929产品特点补充：峰值驱动电流最大为0.4A，工作温度为-20℃~80℃，没有集成米勒钳位功能、没有集成欠压保护、过流保护反馈信号pin内部没有集成高速低衰减反馈光耦、无IGBT软关断功能等 针对非pin to pin替代，推荐世强代理的Siliconlabs SI8286和Renesas PS9402，两者的设计优势如下：1、SI8286容耦隔离驱动芯片不带软关断功能，SOIC-16封装，峰值输出电流为4A（直接驱动更大功率的IGBT，评估可以省略外部推挽，缩小P板体积），工作温度-40℃~125℃（在高温环境下工作稳定，衰减小），集成欠压保护、IGBT过流保护、具有过流保护反馈信号、不具有IGBT软关断&米勒钳位功能。2、PS9402带智能保护的光耦隔离驱动芯片，SOIC-16封装，峰值输出电流为2.5A（直接驱动更大功率的IGBT，评估可以省略外部推挽，缩小P板体积），工作温度-40℃~110℃（在高温环境下工作稳定，衰减小），集成欠压保护、IGBT过流保护、具有过流保护反馈信号、具有IGBT软关断&米勒钳位功能。SI8286和PS9402最大的差异是：SI8286不具有软关断功能，而PS9402具有；同时PS9402可pin to pin兼容ACPL-332J/ACPL-330J，后期设计不会出现单一source状况。
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