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请问一下，在做一款GPF的压力传感器，需要一颗表压的晶圆，可以在劣性介质中工作，5-100PSI的量程范围，请推荐一颗谢谢。
您好，给您推荐TE的SM30G这颗晶圆，该晶圆的焊盘和管脚全部镀的铂金，可适用于劣性介质中，量程范围是5-150PSI。 详情请查看数据手册：https://www.sekorm.com/doc/427591.html。
请问有没有国产的温度传感器可以用在路牌上，能测零下30—80℃的，单总线，贴片封装的，请帮忙推荐一下
您好，推荐国产中科银河芯的GXHT3W，GXHT3W 是新一代单芯片集成温湿度传感器，它在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏度的 MEMS 湿敏元件，从而减少信号传输干扰，降低芯片面积，提高产品可靠性。GXHT3W 采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-45°C到+130°C 数据手册如下：https://www.sekorm.com/doc/3785394.html
1.我们有个新项目，需要用到数字式温度传感器，工作在高湿（相对湿度90%）的环境下，要求测温准确，有哪个品牌的型号可以推荐一下，谢谢！
HTU31 温湿度传感器是市场上尺寸极小且精度极高的湿度传感器之一。HTU31 提供数字（D）和模拟（V）版本，即使在极为严苛的环境下，也可提供响应速度快、测量精度高、迟滞低和持续性能好的特点。工作湿度范围(%RH): 0 – 100，工作温度范围(°C): -40 – 125。详细资料参考：https://www.sekorm.com/doc/2135279.html。
压力传感器或者压差传感器有哪些？用来推测一下管路或者滤网堵塞
在用SMI的3041压差传感器，I2C接口，世强有代理，可以看一下。
世强有压差传感器推荐吗
不清楚你是用在哪方面，推荐一个SMI 汽油机(GPF)和柴油机(DPF)颗粒捕集器专用压差传感器，https://www.sekorm.com/news/83930975.html
思瑞浦产品高可靠性验证试验——晶圆、封装、ORT测试
聚焦模拟信号链设计，3PEAK秉持着“Cost-Effective”、“Defect-Free”、“Error-Free”的质量方针，为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务。为实现这个质量目标，全面而有效的可靠性试验是一个必不可少的环节。完整的产品可靠性验证试验分为晶圆相关的可靠性试验和封装相关的可靠性试验。
【产品】-200℃~1000℃宽测温范围的绕线式陶瓷封装铂电阻传感器
KH 4527是TE Connectivity推出的一款绕线式陶瓷封装铂电阻传感器，作为一款RTD温度传感器，其温度范围为-200℃~1000℃，具有宽广的温度范围，且电阻变化无滞后性，抗振性能有限，具备中等抗机械压力，并符合欧盟RoHS标准。
金兰 800A 1200V AMB 陶瓷基板的 IGBT 模块技术资讯
金兰800A 1200V AMB陶瓷基板的IGBT模块，JLHF800B120RD3E7DN，是金兰LD3封装模块的典型产品。该模块采用第七代IGBT，具有高功率密度和低功率损耗，适用于储能、光伏逆变、工业变频和电动汽车等领域。产品特点包括高耐压、低饱和压降、优异的开关损耗和短路时间，以及优化的外壳结构和接线端子。
NCE - IGBT 模块,LD3 IGBT7 模块,JLHF1000B120RD3E7DN,JLHF600B120RD3E7DN,JLHF450B120RD3E7DN,JLHF800B120RD3E7DN,工业变频,光伏逆变,电动汽车,储能
超声波液位传感器项目，超声波的收发用同一个压电陶瓷片，需要圆环封装，外径20mm，内径6mm，厚度5mm，T4、T5材质，谐振频率82KHz，有合适的压电陶瓷片推荐不？
您好，推荐国产品牌振华红云的压电陶瓷片HTCHΦ20×Φ8×6-83-C0.4，外径为20mm,内径8mm,厚度为6mm,径向谐振频率为83kHz,标称电容值为0.4nF的大功率压电陶瓷超声波焊接换能片，可参考选型指南：https://www.sekorm.com/doc/2696374.html
【产品】京瓷低热膨胀陶瓷基板材料GL570具备高刚性，帮助中大型化IC芯片实现高性能低功耗
京瓷（KYOCERA）开发的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装，且能确保可靠性的材料。
市场上大部分晶振封装都是陶瓷或者金属封装，为什么恒晶的封装是塑封？
塑封相对于其他封装而言，在抗震及防冲击上比其他同指标的封装形式更有优势。
BGA的封装有几种？ 有没有统一的标准
1.PBGA（Plastic BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接绑定在板子上，它的价格要比正规的价格便宜很多，一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
【产品】无铅微型表贴封装的环境光传感器，感应峰值波长520nm，光谱相应度接近人眼
KODENSHI 推出的KOE1615无铅微型表贴封装环境光传感器，额定电压范围2.4V~5.5V，工作温度范围-35℃~85℃，感应峰值波长520nm，可接收角度±70 °，光谱相应度与人眼接近，可广泛应用于移动电话、笔记本电脑、电视机、摄像机与数码相机的屏幕调节中。
我需要一个陶瓷天线，5030封装，工作频率868MHZ的，有没有推荐？
您可以看一下阿瑞仕的A868M5030P，满足您提的要求，更多参数信息可通过规格书了解：https://www.sekorm.com/doc/3167009.html
curamik®陶瓷基板技术数据表
本资料为curamik陶瓷基板的技术数据表，介绍了不同材料（氧化铝、氮化硅、氮化铝）的陶瓷基板的特性，包括热导率、线性膨胀系数、尺寸规格、表面处理选项等。资料还提供了可用于DBC和AMB两种类型的铜厚度组合。
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品牌：SILICON LABS
品类：Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
价格：￥2.2924
现货：126,000
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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可定制无线位移传感器量程范围10~600mm，采用了无线传输方式，可远程自动实时检（监）测位移量值，准确度级别(级)：0.2、0.5;内置模块：无线传输模块、供电模块;传输距离L(m)：可视距离1000 (Zigbee、 LORA)。
最小起订量：1pcs 提交需求>
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