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请问有没有HDMI 转 DP的芯片，最好是可以手工焊接的，不要BGA封装的，调试阶段条件有限。
一直没有在找到HDMI转DP的芯片，可以看ITE和微驱的芯片，用两只芯片来实现。先是HDMI转LVDS或RGB，再转DP。
替换英飞凌S70FL01GSAGBHIC10（BGA封装），有没有P2P的替换？没有P2P的功能替换也能接受
您好，功能替换推荐澜智：ZD35Q1GC-IBR，WSON6X8封装，1G-BITS，SPI接口，规格书：https://www.sekorm.com/doc/2927808.html
世强有没有代理3W左右的隔离电源模块，最好BGA封装的
世强平台目前没有代理3W的隔离电源模块，请持续关注。若可接受非隔离，推荐Intersil ISL8215M 模块，可参考Intersil 电源模块选型
BGA封装的芯片焊接完容易出现问题，比如短路，而且由于其散热很快，也不好取下来，有没有好的建议？
有专用的BGA焊接设备。如果没有此类设备，在冬天的时候建议加热台+热风枪的方法。
BGA封装有什么优势？
通过3D封装集成在一个模块里，实现高密度，高可靠性，同时保证小体积
PCIe®Gen 3 NVMe M.2 2280/2242/2230 SSD专业存储和内存解决方案的全球领导者
ATP推出PCIe Gen 3 NVMe M.2 SSD，具备数据保护、加密和散热解决方案。产品支持多种容量和温度范围，提供高性能和可靠性，适用于嵌入式和工业应用。
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笔记本需要更换大容量硬盘，求推荐性价比更的SSD固态硬盘。
您好，推荐ATP（华腾国际）的SSD固态硬盘，M.2 NVMe接口最高容量可达1TB，M.2 2280接口最高容量1TB，SATA接口最高容量1TB，具体可参考【选型】ATP（华腾国际）内存及存储产品选型指南
ATP工业企业SSD系列产品宣传单
ATP Industrial Enterprise SSD系列结合了工业级和企业级存储解决方案的优点，适用于边缘计算环境。该系列SSD采用NVMe PCIe Gen4x4接口，提供M.2、U.2和E1.S三种形态，适用于数据中心向边缘计算转移的趋势。产品具备高耐用性、数据保留能力、一致性能、高质量服务和高可靠性，同时支持宽温度范围和硬件电源丢失保护。ATP还提供固件定制服务，以满足不同企业客户的需求。
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ATP推出业界最高擦写寿命的工业级固态硬盘（SSD），具有出色的耐久性和在极端温度下工作的能力
ATP推出N751Pi系列PCIe Gen4 NVMe M.2 2280 SSD，该SSD在配置了pSLC NAND的工业级固态硬盘（SSD）中具有出色的耐久性和在极端温度下工作的能力，是恶劣环境、恶劣条件和高负荷工作负载下关键任务和写入密集型应用的理想选择。
ATP推出工业宽温企业级SSD系列产品N651Sie，包含U.2，M.2，E1.S三种接口类型
ATP推出工业宽温企业级SSD系列产品N651Sie，结合了工业级固态硬盘和企业解决方案的优点，专为在不受控制的恶劣环境中处理企业级工作负载而设计。
PH180-μSSD
PH180-μSSD是一款采用PCIe Gen4 x4接口的超高速嵌入式BGA固态硬盘。它具备高达4,900 MB/s的读取速度和3,600 MB/s的写入速度，支持多种先进技术，如LDPC纠错引擎、SLC-litex技术和ECC校验，提供高可靠性和数据保护功能。
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【经验】过度配置如何提高基于NAND的ATP SSD的耐用性和性能介绍
过度配置(overprovisioning, OP)为固态硬盘(SSD)的垃圾收集过程提供了额外的空间，有助于提高性能，并增加其耐久性，从而有助于延长驱动器寿命。本文ATP ELECTRONICS深入介绍OP及其大小如何影响写入(TBW)，以及SSD的随机写入性能。
【产品】ATP的SSD固态存储盘，具有静态数据安全功能，可快速安全地删除所有数据
ATP的SSD固态存储盘，具有静态数据安全功能，可快速安全地删除所有数据，可应要求提供各种客户和应用程序特定功能，以防止未经授权访问SSD，系统或网络，定义读/写访问限制（包括WORM）或验证要访问的内容。
PV180-μSSD
PV180-μSSD是一款革命性的NAND闪存存储技术产品，采用PCIe Gen4 x4接口，提供高达3,745 MB/s的读取速度和3,015 MB/s的写入速度。该产品具备强大的PCIe控制器，支持模块级ECC和高效的磨损均衡方案，并采用LDPC ECC引擎提高数据可靠性和耐用性。PV180-μSSD还具备内置热传感器、电源故障管理、S.M.A.R.T.和TRIM技术，以及数据加密功能，适用于工业物联网、云计算、服务器、网络、国防、游戏和高性能计算等领域。
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小型BGA封装中的NVMe固态硬盘，持续性能提高2~3倍
ATP在小封装外形中实现了NVMe的高性能表现：N700系列PCIe Gen3 x4 NVMe M.2 1620HSBGA SSD，配备高速 PCIe 3.0 接口 x 4通道和NVMe协议，以每通道8Gb/s的速度提供高达32Gb/s的带宽，尺寸仅为16x20x1.6mm。
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可定制ATP TE Cooler的冷却功率：40~200W；运行电压：12/24/48V(DC)；控温精度：≤±0.1℃； 尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400 （长*宽；单位mm）。
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