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在手持血液检测设备中,温度传感器需要使用导热粘接胶水固定,要求常温固化,请问有合适的推荐吗?
可推荐使用禧合2888这款胶黏剂,其导热系数典型值为2.1W/m.k,详细技术参数请查阅https://www.sekorm.com/doc/3129643.html
需要一款性价比高的单总线数字温度传感器,要求测量温度范围在-55°C~+125°C,精度小于±1°C,低待机功耗,TO-92封装,是否有合适推荐?
推荐国产品牌华科鸿溟的HK1020,测温精度为±0.5℃,待机电流小于1μA,封装为TO-92,详细规格参数可查看数据手册:https://www.sekorm.com/doc/3706591.html
电源项目,需要一款导热粘接胶,用于电源模块中元器件的导热粘接,导热系数>1.0W,是否有合适的产品推荐?
推荐您用禧合的2878导热粘接胶,导热系数1.0W/mK,规格书:https://www.sekorm.com/doc/2597612.html
需求一个高精度数字温度传感芯片用于智能手表项目,测温精度:±0.5℃,封装:DFN8,通信接口:单总线,拜托推荐一个国产性价比高的,谢谢
推荐世强代理敏源传感的M601B 高精度数字温度传感芯片;,测温精度:±0.5℃,封装:DFN8(2*2*0.55),通信接口:单总线 详情参考:https://www.sekorm.com/product/182125.html
敏源传感精度是0.1℃的数字温度传感芯片温度范围是多少??
在规格书上有说温度的测量范围是-70度到150度之间,您可以参照发下链接的规格说明:M601 M1601 MTS01 高精度数字温度传感芯片 产品手册。
温度传感器的厂家有哪些?
世强这边代理有几个品牌,都有温度传感器。包括Silicon Labs的数字温度传感器如SI705X系列,TE的数字温度传感器、热敏电阻等;Melexis的红外温度传感器MLX90614,MLX90615,MLX90621,MLX90640等。可直接在平台搜索“温度传感器”,获得更多有关的资料,文档。
新能源汽车电机驱动板的设计上,需采用一颗车规级温度传感器,检测IGBT的温度变化,要求响应时间越快越好,是否有合适推荐?
推荐melexis红外温度传感器MLX90614,资料链接:https://www.sekorm.com/doc/38913.html
对于红外温度传感器,一般适用的距离是多少啊?
这个要视具体的应用,与传感器的FOV及被测物体的大小有关。如Melexis的红外温度传感器MLX90614DCC版本,测额温的话,推荐距离约10cm左右。
在做热吹风机的项目,需要一颗红外温度传感器,要求精度高,测温范围达到100℃,有无合适的型号推荐?
你好,推荐迈来芯红外温度传感器MLX90614ESF,可测量-20~120℃温度范围,规格书:https://www.sekorm.com/doc/1271801.html
电磁炉需要一个红外温度传感器,参数要求:工作电压5V,工作温度-40~85,工作电流2mA,检测温度380℃左右,有什么型号推荐。
推荐迈来芯的MLX90614ESF-ACC-000-SP,工作电压5V,工作温度-40~85,工作电流2mA以内,检测温度380℃左右,静态电流6μA,具体参数可参考数据手册:
Melexis MLX90614ESF-BAA-000-TU红外温度传感器与被测物体的距离多少是最佳?适合于测钢铁、铜等金属温度吗。这个传感器的尺寸呢
Melexis MLX90614红外温度传感器是SF (TO-39)封装,BAA版本是标准90度的视角,距离L与物体直径比值为0.5,测量钢铁、铜等材质基本都是环境温度值,需要实际需求来判断是否合适,比如使用MLX90614测量铜线发热是可以满足要求的。
推荐一款温度传感器 测量范围-50 +200度,要求精度±0.2度
Melexis作为全球先进的驱动和传感器研发和生产领先者,以其先进的技术和创先能力,赢得了广大客户的认可。Melexis红外温度传感器分为单点式和阵列式,封装有插件和贴片可选;单点红外温度传感器型号如下:1、MLX90614 测温范围 -70~380℃,超过20个版本对应不同的被测物体和距离2、MLX90615 测温范围 -40~200℃,小体积插件3、MLX90616 测温范围 -40~1000℃4、MLX90632 3*3mm 贴片封装,超小体积以上输出为PWM或I2C,出厂校准,满足±0.2℃医疗级精度;阵列式红外传感器型号如下:MLX90621 16*4 阵列;MLX90640 32*24阵列;MLX90641 16*12阵列;出厂校准,I2C数字输出,易于集成,便于使用;
我们需要一款芯片粘接胶,要求导热系数1W,使用温度-50-150℃,颜色为白色,硬度70D左右,请问是否有合适产品推荐?
您好,根据您的需求为您推荐禧合8131,这是一款单组份高导热硅胶粘接剂,加热高温固化,导热系数1W/m.K,使用温度-60-200℃,颜色为白色,硬度75D,具有较强耐高温性及稳定的高可靠性,受热流动性好易于器件的固定及粘接,尤其适用于热敏感器件芯片粘接固定,具体的产品参数请您参考:https://www.sekorm.com/product/763526.html
【应用】2888导热粘接胶用于路由器上散热器固定,导热系数为2.1W/m·K,温度范围宽至-40~120℃
禧合有开发出一款导热粘接胶2888,2888是一款高导热双组份结构胶粘剂,适用于电子行业粘结金属等其他材料粘结,具有定位快,操作时间短、高强度等特点,并具有优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性,能很好地粘接工程塑料和复合材料。
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