平台合作
相关推荐
TO-3和F-2封装有什么区别？
TO-3多为金属封装尺寸， F型封装结构主要用于各种低频大功率晶体管，它又分为F-0型~F-4型五种规格，其中F-2型封装结构应用最多。
sot343和sc70封装有什么区别？有没有陶瓷封装的？
sot343和sc70-4的封装一样，但1脚的位置不一样，详见下图：SOT-343是有陶瓷封装的
电容选型时，怎么选封装，不同封装有什么区别？
电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。要看PCB空间，还要看耐压值，封装大的电容耐压值比较高
BGA与PGA封装有什么区别？
BGA:球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package),I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点：I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。PGA:插针网格阵列封装技术,简称PGA封装(Pin Grid Array Package)芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。
选择芯片时是BGA封装好还是LQFP封装好？
从器件散热的角度，BGA的封装散热更好
MindMotion(灵动微) MCU选型表
32位高性能，高性价比MCU，Core核心有M0、M0+、2XM0、M3、STAR-MC1，Flash存储容量范围 16KB~2048KB，RAM存储容量范围 2KB~128KB，工作电压：1.8~48V，CPU频率(MHz)：48~180MHz，GPIO 端口数（个）：6~86，LQFP/TSSOP/QFN等多种封装形式。
|
产品型号
|
品类
|
内核
|
管脚数（个）
|
工作温度(℃)
|
CPU频率(MHz)
|
工作电压（V）
|
GPIO 端口数（个）
|
Flash(KB)
|
SRAM (KB)
|
封装/外壳/尺寸
|
|
MM32F0163D7PV
|
32位MCU
|
M0
|
64
|
-40℃~105℃
|
96MHz
|
2.0~5.5V
|
57
|
128KB
|
16KB
|
LQFP64
|
雅特力32位MCU选型表
雅特力AT32 MCU的选型的相关技术参数如下，32位MCU，多种封装：TSSOP20，QFN28，QFN32，QFN48，LQFP48，LQFP64，LQFP100，LQFP144，稳定的工作温度：-40°C~85°C，-40°C~105°C，频率范围在96MHz~288MHz之间
|
产品型号
|
品类
|
Core
|
FPU
|
Speed(MHz)
|
Flash(KB)
|
SRAM(KB)
|
I/O
|
Advanced TM(16-bit)
|
GPTM(32-bit)
|
GPTM(16-bit)
|
Basic TM(16-bit)
|
Systick(24-bit)
|
WDT
|
WWDT
|
RTC
|
I2C
|
SPI
|
(F/H)I2S(1)(2)
|
USART/UART
|
SDIO
|
USB Device
|
CAN
|
ADC Engine
|
12-bit ADC ch
|
DAC Engine
|
12-bit DAC ch
|
PKG
|
Size(mm)
|
Temp(℃)
|
|
AT32F403ZCT6
|
32位MCU
|
M4
|
FPU
|
200MHz
|
256KB
|
96KB/224KB
|
112
|
3
|
2
|
8
|
2
|
1
|
1
|
1
|
1
|
3
|
4
|
0/4
|
3/2
|
2
|
1
|
1
|
3
|
21
|
2
|
2
|
LQFP144
|
20mmx20mm
|
-40℃~85°C
|
KEH导热垫片选型表
KEH提供多种导热垫片选型，尺寸涵盖200mm×200mm×1.0mm至200mm×200mm×6.0mm，部分型号支持定制厚度。硬度范围20~60 Shore C，抗拉强度0.1~0.6KN/㎡，撕裂强度≥0.15~1.2KN/M，压缩回弹力≤20Kpa。导热系数从2.0±0.2W/m·K到10W/m·K，耐电压≥5Kv/mm，体积电阻率均为10¹²Ω·cm，耐温范围-40℃~200℃。适用于电子设备散热、电源模块、通信设备等多种场景。
|
产品型号
|
品类
|
尺寸
|
硬度
|
抗拉强度KN/㎡
|
撕裂强度KN/M
|
压缩回弹力K pa
|
导热系数W/m·K
|
耐电压Kv/mm
|
体积电阻率Ω·cm
|
耐温范围
|
|
KH620-001
|
导热垫片
|
200mm*200mm*1.0mm
|
20~60 Shore C
|
≥0.1
|
≥1.2
|
≤20
|
2.0±0.2
|
≥5
|
10^12
|
-40℃～200℃
|
TE connectivity FPC连接器选型表
随着市场向小型化趋势发展，FPC 连接器便是此趋势下的开发成果，旨在应对这一不断扩大的市场所面临的挑战：迫切需要更小的引脚间距或间距空间、更薄的厚度和更轻便的互连解决方案。TE 的 FPC 解决方案是利用致动器来固定电缆端接的可靠互连方案，并可现场端接（无需工具），该解决方案可采用 0.25mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm 和 1.25mm 的引脚间距，并融合了低外型和轻质的特性。
|
产品型号
|
品类
|
连接器系统
|
插入力类型
|
FPC致动器类型
|
连接器和端子端接到
|
行数
|
与线缆类型兼容
|
位数
|
PCB安装方向
|
工作电压(V)
|
主要产品颜色
|
端子基材
|
PCB端子端接区域电镀材料
|
端子接合区域电镀材料厚度(µm、µin)
|
端子类型
|
端子布局
|
PCB端子端接区域电镀材料厚度(µm、µin)
|
端子接合位置
|
端子接触部电镀材料
|
端子额定电流（最大值)(A)
|
PCB端接方法
|
连接器安装类型
|
中心线（间距）(mm、in)
|
连接器高度(mm、in)
|
连接器宽度(mm、in)
|
接受柔性电缆粗度(mm、in)
|
连接器长度(mm、in)
|
工作温度范围(℃、℉)
|
电路应用
|
|
1-1734742-5
|
FPC 连接器
|
柔性电缆对板
|
零插入力(ZIF)
|
封帽（柱塞型）
|
印刷电路板,柔性印刷电路(FPC)
|
1
|
FFC,FPC
|
15
|
垂直
|
50VAC
|
黑色
|
磷青铜
|
金
|
0.007µm[30µin]
|
插座
|
交错类型A
|
0.03µm[120µin]
|
底部
|
金
|
0.5A
|
表面贴装
|
板安装
|
0.5mm[0.02in]
|
4.15mm[0.163in]
|
3.8mm[0.15in]
|
0.3mm[0.012in]
|
13.2mm[0.519in]
|
-20–85°C[-4–185°F]
|
Signal
|
深台帏翔板对板连接器
深台帏翔提供板对板连接器参数，种类齐全，固定式板对板，间距有0.5,0.635,0.8和1.0；各种高度，合高从3mm到28.4mm，PIN数从40~140，速率最高达16Gbps。浮动式板对板：间距有0.5,0.635,0.8，各高从6.3~21mm，PIN数从40~120，速率最高达10Gbps，能够在X,Y,+/-0.5mm，Z轴方向最大浮动+/-1.0mm，可以最大限度消除板间对接时导致的误差。广泛应用于工业LED屏、工业控制、汽车多媒体等项目中。
|
产品型号
|
品类
|
最大输出电压
|
最大输出电流
|
间距
|
公母座类型
|
PIN数
|
高度
|
电镀类型
|
封装形式（Package）
|
应用等级
|
等级认证标准
|
工作温度
|
存储环境温度
|
|
BA51-64AT-1-UHB
|
板对板连接器
|
100V
|
1A
|
1.00mm
|
公座
|
64PIN
|
8.35mm
|
半金锡30u"
|
编带
|
工业级
|
UL
|
-55℃至+85℃
|
0℃~40°C
|
PT32X030-LQFP
这份资料详细列出了电子元器件清单，包括电容、电阻、二极管、MOSFET、LED、热保险丝、连接器、开关、测试点、集成电路等。清单中包含了元器件的型号、规格、封装、数量等信息，用于电子产品的设计和制造。
厦门澎湃微电子 - PT32X030,LQFP
沁恒显示驱动及键盘扫描芯片选型表
沁恒显示驱动及键盘扫描芯片选型表，包含LED发光管显示驱动芯片，数码管显示驱动芯片，多功能外围芯片，数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片，16位数码管驱动及键盘控制芯片，数码管驱动及键盘控制芯片，数码管显示驱动及I/O扩展芯片，两线远程I/O扩展芯片，LCD显示驱动芯片。包含SOP28、SOP20、DIP20、DIP24S、DIP28S、SDIP32、DIP18、SOP18、SOP16、DIP16、LQFP44等封装形式。包含6*8、8*8、16*8、8*16/7*17、4*8几种数码管。
|
产品型号
|
品类
|
LED/段式LCD
|
接口
|
工作电压（V）
|
封装
|
特点
|
宽度（mm/mil）
|
引脚间距（mm/mil）
|
封装说明
|
|
CH457S
|
LED发光管显示驱动芯片
|
128/—
|
3线/2线
|
3.0V ~ 6.0V
|
SOP28
|
支持普通灯珠，单面板布板，综合成本低，兼容多款上一代产品。
|
7.62mm/300mil
|
1.27mm/50mil
|
标准的 28 脚贴片@5V
|
复旦微电子FM33G0xx系列低功耗32位 ARM Cortex-M0 MCU选型表
FM33G0xx系列是基于ARM Cortex-M0内核的32位低功耗MCU芯片，最大可支持512KB FLASH程序存储器和 64KB RAM，集成LCD驱动、AES加解密引擎、带温补的RTC时钟、ADC、以及UART、I2C、SPI、7816等通用外设接口。应用领域包括国内/海外单、三相智能电表、智能水表/热量表/燃气表、物联网相关仪表及通讯模块、烟雾报警器及传感器模块、智能家居、显示面板控制。支持多种封装：LQFP80/ LQFP64/ LQFP48/QFN32/TSSOP16。
|
产品型号
|
品类
|
主频（MHz）
|
Flash（KB）
|
RAM（KB）
|
封装
|
工作电压（V）
|
通用IO
|
8位定时器
|
16位定时器
|
16位低功耗定时器
|
11位M-△ADC外部通道
|
UART
|
低功耗UART
|
SPT
|
I2C
|
7816
|
LCD
|
RTC
|
AES
|
比较器
|
系列
|
|
FM33G045
|
32位MCU
|
40
|
256
|
24
|
LQFP48
|
1.8~5.5
|
41
|
4
|
4
|
1
|
4
|
5
|
1
|
3
|
1
|
1
|
-
|
RTC
|
AES
|
1
|
FM33G0xx
|
CSCONN FPC Connector选型表
CSCONN提供以下参数的FPC Connector选型，额定电流：0.4A~0.5A，间距：0.3mm~1.0mm
|
产品型号
|
品类
|
额定电流(A)
|
额定电压(V)
|
间距(mm)
|
端子数量
|
产品高度(mm)
|
安装类型
|
工作温度(°C)
|
|
CFP-1012X-T
|
FPC Connector
|
0.5A
|
50V
|
1.0mm
|
4~40
|
2.5mm
|
SMT
|
-25°C~+85°C
|
芯海Force Touch SOC选型表
电容传感器的SOC/AFE芯片，部分型号满足AEC-Q100认证，内部集成RISC内核MCU，8位RISC内核集成16BIT/24BIT Sigma-delta ADC,32位RISC MCU内部集成12bit/16bit SAR ADC,最高24触摸通道，宽工作电压2.4V~~5.5V，封装可选WLCSP/QFN/LQFP
|
产品型号
|
品类
|
Force Channel
|
Touch Channel
|
Flash(Bytes)
|
SRAM(Bytes)
|
I2C
|
UART
|
Operating Temp.(℃)
|
Power Supply(V)
|
Package
|
|
CSA37F72-WLCSP24
|
Force Touch SOC
|
6
|
12
|
60K
|
16K
|
I2C
|
UART
|
-40～85
|
2.4～5.5
|
WLCSP24 1.81*2.21*0.34mm
|
电子商城
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问