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需求描述：用于电动工程搅拌车线束，线束电缆铝导体，截面75mm2，电压750/1000v，直流250A 需要找配套的车辆端安装底座连接器符合国标标准，请问有推荐的吗？
电流250A 电压1500V 的国标充电底座连接器推荐型号：540000300-00
帮忙推荐一颗三位60A圆柱形的保险丝安装底座
三位60A保险丝底座型号：HM60060-3MW12 单路的接点是一进两出，详见规格书：https://www.sekorm.com/doc/658634.html
需要一颗USB转SATA桥接芯片，有什么推荐么？
推荐瑞发科NS1068X，是一颗USB 3.0 to SATA 桥接控制器芯片，兼容USB超高速（5Gbps）、高速（480Mbps）和全速（12Mbps），还支持SATAII（6Gbps）。资料：https://www.sekorm.com/doc/2156609.html
当前需要一颗LDO芯片，需求12V-3.3V，电流1A左右，有合适的方案推荐吗？
您好，根据需求推荐圣邦的SGM2205，电压最高支持到20V，电流800mA，相关参考资料：https://www.sekorm.com/doc/3451979.html
需要一颗USB协议芯片，原型号是TCS1213，请问有合适推荐吗？
推荐伊凡微的USB识别芯片AP5889，支持两路USB充电；数据手册链接：https://www.sekorm.com/doc/2029006.html
高速PCB接插件选型，小间距 高速率（10G）差分走线 板对板连接器推荐
推荐preci-dip的pcb连接器，从1毫米到2.54毫米的间距，业内最高品质，提供全部的端子形式。有插座式，插针式，焊接式和压接式等各类型。选型请参考https://www.sekorm.com/chapter/3234.html
原来PCB板上设计使用的是EPSON实时时钟芯片RX8025SA，直接贴装8025T，可以工作，但功耗增加了十几微安，是什么原因？
EPSON实时时钟芯片RX8025SA的Power Integrationsn12为中断输出引脚 B(N-ch开漏)，焊接了上拉电阻，而RX8025T的Power Integrationsn12为工厂测试引脚，应该悬空。去掉此上拉电阻，同时将连接 。此引脚的MCU端口设置为输入，则多余的电流值便会消除。
一个图像测试板，需求一款电压监控芯片，2.93V，-40—+85℃，SOT23-5封装，请问有合适的型号推荐吗？
你好，推荐润石科技的RS806-2.93YF5，数据手册链接：https://www.sekorm.com/doc/2786830.html
使用地平线X3M画的PCB板，贴片后万用表测试配套的PMIC HU3501输出对地短路，请问是正常的吗？
HPU3501这颗芯片内部阻抗低，测试会类短路，属于正常情况。
Pcb的EMC测试不过，需要做哪些处理
肯定是防护电路不过关，针对每种测试均有相对应的防护电路。
你好，我在测试X1321WV-2X06J-C30D23连接器对插时容易退PIN，将导线焊接到这颗连接器的尾部再与PCB板上的排母连接器对插过程中发生退PIN，请问有解决办法吗？
你好，推荐改型连接器的典型用法是板对板连接，而非现在的用法，建议改用线对板的连接器星坤的X9812系列，数据手册链接：https://www.sekorm.com/doc/2909491.html
【应用】适合数字光处理投影仪的TI s410 DMD配套TE免焊接芯片底座，杜绝贴片不良
在某投影仪项目中，使用了TI的芯片组S410。由于该芯片的焊接脚高达257位,在贴片焊接生产过程中容易出现虚焊或者桥接不良。为了降低贴片焊接生产过程中的不良,采用了TE的配套免焊接底座2319757-1。该底座采用特殊的免焊接设计,如下图一所示,芯片与底座之间是通过弹片柔性接触。并且底座与PCB之间也采取了弹片柔性接触的设计,来进一步降低底座与PCB因采用贴片焊接工艺产生虚焊不良。
焊接在PCB板上的250公插片端子，是否有推荐？
推荐TE的63849-1，公插片，180度直式，适宜PCB通孔焊接，宽度 6.35 mm，厚度0.84mm。
推荐一颗国产排母 2.54间距双排2X11针 插件封装 板上高度3.5mm ，应以用在PCB板间连接测试
推荐XKB Connectivity: X6521FV-2X11-C35D32-3126 https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/X6521FV-2X11-C35D32-3126
PD380MYN16的芯片的焊接的空洞率是多少？
市场一般检验芯片焊接空洞率的规格需在10%以内，京瓷通过检验得出的数据是1%以内，远远小于参考标准。
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