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请问有没有小体积的低功耗WIFI方案？电池供电，要求在≥500天左右；小体积5mm*5mm，电池供电的消费类产品
你好，推荐瑞萨DA16200，特点：低功耗，同等条件下电池供电，可正常工作815天，其他品牌在500天左右；小体积3.8mm*3.8mm 一种高度集成的超低功耗片上Wi-Fi系统（SoC），它包含802.11b/g/n无线电（PHY）、基带处理器、媒体访问控制器（MAC）、片上内存和主机网络应用处理器，所有这些都在单个硅芯片上。 https://www.sekorm.com/doc/3529310.html
请问有没有应用到智能手表的WIFI模组推荐？要功耗成本低，体积小。
推荐MEIGSMART的WiFi模组SLM168，采用LGA封装（52 PIN），尺寸为27.0×17.0×2.1mm。SLM168-R的工作温度为0°C to 70°C，而SLM168-Q的工作温度为-40°C to 85°C。功能接口分别有电源接口、WLAN接口、SDIO 3.0和天线接口四种。供电电压有3.3V和1.8V可选，AP最大接入数为32 Stations。具体可以看SLM168 WiFi模组官方数据手册
有没有WIFI模组的行业评测标准？
有相应的国家标准。可以作为参考。
有没有20*20wifi模组
ESP系列基本想要的尺寸和接口方式都有，ESP-F1,ESP-S2等等，可以了解一下
请问有没有替代ESP32的WiFi模组，做串口透传的
您好，推荐联盛德的WIFI模组W0802P ， 数据手册：https://www.sekorm.com/doc/3363079.html
SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？
SoC（系统级芯片）与SiP（系统级封装）两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑，它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？本文SLKOR来给大家解析一二。
SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比
从结构上来看，SoC可以理解为把一个完整系统的所有功能电路都设计并集成在一个芯片中，形成一个高度集成的单元。传统的电子系统设计通常是将不同的功能模块分别制作成独立的芯片，然后通过电路板上的连接将这些芯片集成到一个系统中。而SoC技术则直接将这些模块在芯片制造时集成在一起，形成一个系统化的单芯片解决方案。本文SLKOR来给大家解析SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比。
美格智能SRM825N模组 5G NR M.2封装模组
MEIG - 5G NR M.2封装模组,模组,5G NR SUB-6GHZ模组,SRM825N系列,SRM825N,机顶盒,CPE家庭网关,工业互联网,车载终端,虚拟现实,个人计算机,视频监控,高清电视,AR,PC,工业路由器,物联网,VR,EMBB应用
【产品】SLM168 LGA封装WiFi模组，可配合4G模组实现高速4G信号转WiFi热点功能
美格智能SLM168是一款LGA封装，支持AP和STA双模式的2*2 MIMO WiFi模组产品，配合美格智能4G模组实现高速4G信号转WiFi热点功能，支持外置PA提高WiFi发射功率，覆盖更广；最多支持32个终端接入，并且支持多种鉴权方式和无线WiFi标准，适用于需要热点功能的行业应用和消费类终端。
SRM815 模组 5G NR Sub-6GHz LGA封装模组
美格智能SRM815是一款5G NR Sub-6GHz LGA封装模组，采用高通骁龙SDX55基带芯片，支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA），适用于物联网和eMBB应用。该模组符合3GPP Release 15标准，支持多种网络制式，具备高精度GNSS定位功能，并提供丰富的行业标准接口。
MEIG - 5G NR SUB-6GHZ LGA封装模组,SRM815-EA,SDX55,SRM815,SRM815-NA,机顶盒,高清电视,AR,CPE家庭网关,工业互联网,车载终端,虚拟现实,工业路由器,VR,视频监控
美格智能 SRM817WE模组 5G Advanced Ready LGA封装模组
MEIG - 5G ADVANCED READY LGA封装模组,5G毫米波和SUB6G模组,模组,SRM817WE系列,SRM817WE,FWA,工业物联网,汽车,IOT应用,5G企业专网,EMBB应用
【产品】美格智能可支持2.4G和5G频段的SLM158 LGA封装WiFi模组，最多支持32个终端接入
美格智能SLM158是一款LGA封装，支持AP和STA双模式的WiFi模块产品，支持2.4G和5G频段，配合美格智能4G模组实现高速4G信号转WiFi热点功能，最多支持32个终端接入。该模组支持多种鉴权方式和无线WiFi标准，适用于多种行业应用。
MEIGSMART（美格智能）SLM168 WiFi模组官方数据手册（中文版）
美格智能SLM168是一款LGA封装，支持AP和STA双模式的2*2 MIMO WiFi模组产品，配合美格智能4G模组实现高速4G信号转WiFi热点功能，支持外置PA提高WiFi发射功率，覆盖更广；最多支持32个终端接入，并且支持多种鉴权方式和无线WiFi标准，适用于需要热点功能的行业应用和消费类终端。
MEIG - WIFI模组,LGA 封装WIFI 模组,SLM168-R,SLM168,SLM168-Q,适用于需要热点功能的行业应用和消费类终端
在光模块产品中，需要找一颗32PIN小封装MCU，Flash大于32KB，不需要DAC功能，是否有低成本的MCU推荐？
国民技术的N32G031K8Q7，是一颗低成本小封装MCU，Datasheet：https://www.sekorm.com/doc/3646469.html
SLM770A模组:LTE Cat.4 LCC封装模组
SLM770A模组是一款由美格智能推出的LTE Cat.4无线通信模组，具备高速率下行和上行传输能力，向下兼容3G和2G网络。该模组采用ASR1803平台开发，与美格智能主力产品系列兼容，支持多种拨号方式和内置网络协议，适用于工业路由、安防监控等多个领域。
MEIG - LTE CAT.4 LCC封装模组,LTE CAT.4无线通讯模组,SLM770A系列,SLM770A-CE,SLM770A-CC,SLM770A-CB,SLM770A,SLM770A-CA,共享,安防监控,工业路由,CPE,⻋载DVR
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拥有IC烧录机20余款，100余台设备，可以烧录各种封装的IC；可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片，支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
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可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
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