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    1、采用1200v IGBT4 HS3技术,同时其高开关频率与中性路径中的igbt3搭配,使饱和电压保持在更低水平,以最实惠的价格实现高性能。
    2、可提供预涂pcm材料(phrase-change material),且热量传导可达3.4W/m*K,远高于其他标准的导热硅脂,这能够大大降低功率模块的温
    度。
    3、提供可选择的压接技术,有效缩短加工时间,提升生产效率,节省人力维修成本。
    创建于2018-04-19
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