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PCB电路板加工中的V割是什么意思？
V割是对于拼在一起的板子，边缘线并不完全割开，只在正反面各割开一部分，使用时用手掰开即可；因V割槽形状像V字型，所以称为V割；一般上SMT才需要V割的。
pcb电路板中对于模拟信号部分的过孔的规格有什么要求？同一个信号上开孔数量有要求么？
可以根据信号的强弱来看决定孔径的大小，在地平面可以多开孔，提高信号完整性。
您好，请大咖帮忙回答下PCB电路板热设计怎么整？
1、从有利于散热的角度出发，PCB电路板最好是直立安装，板间距离不应小于2cm。 2、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好将集成电路按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，最好将集成电路按横长方式排列： 3、 同一块PCB电路板上的器件尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列：发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管等)放在冷却气流的最上流；发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管等)放在冷却气流最下游。 4、 在水平方向上，大功率器件尽量靠近PCB电路板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近PCB电路板上方布置，以便减少该器件工作对其它器件温度的影响。 5、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备底部)，多个器件最好在水平面上交错布局。 6、在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板；要避免在某个区域留有较大的空域。 7、大量实践表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温。
请问PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？
1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质“铅“,熔点在218度左右；锡炉温度需控制在280-300度；过波峰焊温度需控制在260度左右；过回流焊温度在260-270度左右。 2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质“铅“，熔点183度左右；锡炉温度需控制在245-260度；过波峰焊温度需控制在250度左右；过回流焊温度在245-255度左右。 3、从锡的表面看，有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡；无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。 4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。 5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。 6、在表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。
PCB电路板设计完成后需要进行哪方面的检查？
要先设置正确的规则，然后进行DRC检查
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一文详解导电硅橡胶的分类及应用
导电硅橡胶是以硅橡胶为基胶，加入导电填料、交联剂等配炼硫化而成。常用的导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒接触，达到良好的导电性能。在军事和商业上都有应用。其主要作用是密封和电磁屏蔽。
瓦克新型液体硅橡胶满足未来发动机需求，耐冷却剂，可长时期保持良好的回弹性和密封性
WACKER为汽车行业开发了一种用于生产成型密封件的新型液体硅橡胶ELASTOSIL® LR 3022/60。即使在125℃的高温下与热冷却剂长时间接触，这种有机硅制成的垫片也能保持其密封效果；即便在125℃下经过1000小时的长期老化测试，该产品的压缩形变率也不会超过50%。
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陶瓷化硅橡胶是通过在硅橡胶基体中添加特殊填料制备而成的一种新型材料，在常温时保持硅橡胶基本特性，高温时转化为无机的陶瓷材料，具有独特的性能：如卓越的防火耐火性、优异的阻燃性、出色的隔热性、优异的电绝缘性能，出色的耐化学性，以及在各种极端环境下机械性能保持稳定
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铁氟龙PCB电路板的优点和缺点有哪些？
铁氟龙PCB电路板，也常被称为PTFE PCB或特氟龙PCB，具有一系列显著的优点，但同时也存在一些缺点。那么铁氟龙PCB电路板的优缺点是什么呢？铁氟龙PCB的使用温度范围广泛，最高可达260℃，这使得它在高温环境下仍能保持良好的性能。
pcb主要材质有哪些？包含哪些元素？它们的CAS号是多少
ROGERS公司的PCB板材主要材质有PTFE、陶瓷、玻璃布、碳氢化合物（树脂）、铜箔，主要元素有C、H、O、Si、Al、Cu等，CAS号比较容易查询到，板材与半固化片选型资料：【选型】Rogers（罗杰斯） 高频印刷线路板材料选型指南
陶瓷PCB电路板相比其他PCB电路板有哪些优点？
陶瓷PCB电路板是由PCB陶瓷基板加工而成，PCB陶瓷基板的散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要有于普通的玻璃纤维PCB板材，广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品。PCB板材通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）、陶瓷等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。
在选择微波板材时看到Rogers公司有 CLTE-AT 和CLTE-XT，请问两者有什么区别，各适用什么场合？
Rogers公司的CLTE-AT是CLTE产品线的商业版本，为了保持其较低的成本基础，CLTE-AT对于铜样式和面板尺寸的选择较少，虽然DK值略高，DF相比CLTE-XT也大了点。两者都属于陶瓷聚四氟乙烯复合材料，利用编织玻璃纤维增强材料提供最高的尺寸稳定性，在多层设计中至关重要。因此在微波多层板的应用中，如果对成本要求高，可以选择CLTE-AT，追求性能就选择 CLTE-XT
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