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在设计大功率轨道升压电源时,由于单个IGBT模块电流不能满足要求,需要多个IGBT模块并联使用,在并联IGBT模块时需要注意哪些事项?

2017-10-10 -  技术问答 并联使用IGBT组成开关器件可以使整个系统得到更高的额定电流,但是设计并联系统时必须考虑模块特性、驱动电路以及电路的布局。1、由于电流分配的不均衡,使n个IGBT并联的额定电流并不等于n倍的单个模块的额定电流,所以对并联IGBT模块必须降额使用。2、并联模块的驱动一定要做到同步,最好选用驱动能力强的驱动器,用同一驱动信号同时驱动并联模块。

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对于IGBT模块并联应用的动态均流控制在多大合适?

2018-12-03 -  技术问答 一般均流度控制在3%~5%以内

世强有代理双面水冷的1200V、600A的IGBT模块么

2021-02-25 -  技术问答 目前世强没有代理的IGBT模块中暂时没有双面水冷的模块,代理Vincotech IGBT模块,如需选型,详细参考: https://www.sekorm.com/Web/Search/keyword/vincotech

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碳化硅的效率比普通igbt模块高多少?

2018-04-10 -  技术问答 从效率的角度,SIC是可以设计的比IGBT效率高,在开高频的情况下,SIC可以做到低的损耗,另外也可以减小滤波的体积,具体效率高多少,这个需要设计后去实测对比。

igbt模块的底板用什么材料最好?

2018-07-06 -  技术问答 IGBT低板材料一般用铜或者铝基碳化硅,而从热传导、硬度及模块的可靠性上讲,铝基碳化硅相对铜底板材料更好些。

macrocore semiconductor SiC MOSFET选型表

选型表  -  macrocore semiconductor macrocore semiconductor中瑞宏芯提供以下技术参数的SiC MOSFET选型:涵盖650V至2000V耐压范围,导通电阻从13mΩ至560mΩ,支持最大电流8A至125A,产品封装形式多样,包括TO-247-3L、TO-247-4L、TO-263-7L、DFN8*8、TOLL等,满足不同功率密度需求。所有型号均支持-40℃至175℃工作温度范围,部分型号通过车规级认证。具备低导通电阻、高开关速度及低栅极电荷量(QG最低13nC),优化系统效率和热性能。产品线交期为3个月,支持灵活起订量,助力客户快速量产。

产品型号
品类
PKG
VDS(V)
RDSON(mΩ)
RDSON(mΩ)
ID(A)
Vth (V)
CISS(pF)
COSS(pF)
CRSS(pF)
QG(nC)
Operating Junction Temperature(℃)
Qualification
产品状态
产品线交 leadtime
MPQ 最小包装)
SPQ(标准包装)
MOQ (最小订单)
HX1M040065D
SiC MOSFET
TO-247-3L
650
33
35
71
2.6
2200
196
12
105
-40℃~175℃
工业级
量产
3个月
600EA
3000EA
600EA
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复锦隔离稳压电源选型表

选型表  -  复锦 复锦提供全系列隔离稳压电源模块选型,涵盖单路输出(3.3V/5V/9V/12V/15V/24V)及双路对称输出(±3.3V至±24V)两大品类。产品功率覆盖1W/2W/3W,输入电压范围广泛(典型值3.3V/5V/9V/12V/15V/24V/48V,部分型号支持宽压输入如4.5-75V),输出电压精度高且具备1500VDC/3000VDC/6000VDC多等级隔离电压。关键参数包括:输出电流最高达909mA(单路)或±303mA(双路),典型效率76%-91%,最大容性负载100uF至2400μF。封装以SIP(单列直插)为主,少量为DIP(双列直插)。

产品型号
品类
输入电压范围(VDC)
输出电压/电流(Vo/Io)
功率
效率%(TYP)
最大容性负载(µF)
隔离电压(封装)
FJ0303P1SIB1
隔离稳压输出电源
3.3(2.97~3.63)
3.3V/303mA
1W
78
2400
1500VDC(SIP)
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ZOEYGO(中逸光)模块电源选型表

选型表  -  ZOEYGO ZOEYGO(中逸光)模块电源,电压量程范围±24VDC~48V,电流量程范围为0.063A~60A,最大功率为1W~750W,转换效率皆可超过60%,应用等级皆为工业级,全部含有ROHS认证

产品型号
品类
电压量程(VDC)
电流量程(A、mA)
最大功率(W)
转换效率(%)
封装
等级认证标准
AES03-S05
AC-DC模块电源
5VDC
0.6A
3W
68%
DIP
ROHS
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macrocore semiconductor肖特基二极管选型表

选型表  -  macrocore semiconductor macrocore semiconductor中瑞宏芯提供以下技术参数的碳化硅肖特基二极管选型:涵盖650V、1200V、1700V耐压范围,正向电流从1A至80A,工作温度范围-55℃至175℃,所有型号均通过工业级认证。具备低正向压降(1.2V至1.48V)和高浪涌电流能力(最高570A),产品封装包括TO-220、TO-247、TO-252、SOD123、DFN等,满足不同功率密度需求,支持多种封装形式,包括隔离封装、全包封装及表面贴装。产品线交期为3个月,最小起订量灵活,支持大规模量产。

产品型号
品类
PKG
VR(V)
IF(A)(高温)
VF(V)
QC(nC)
IFSM(A)
Operating Junction Temperature(℃)
Qualification
产品状态
产品线交 leadtime
MPQ 最小包装)
SPQ(标准包装)
MOQ (最小订单)
HX1D01065L
碳化硅肖特基二极管
SOD123
650
1 @155℃
1.2
7.5
12
-55℃~175℃
工业级
量产
3个月
10000EA
100000EA
10000EA
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新赛尔科技半导体制冷器选型表

选型表  -  新赛尔科技 新赛尔科技提供半导体制冷器选型,电压1.2-28.4V、电流0.53-27.6A、制冷量0.59-486.6W、温差72-94°C,适配24-40mm方形/20-62mm矩形芯片,满足激光器、CCD、光模块、医疗设备、工业控制等多场景散热需求。

产品型号
品类
最大电压(V)
最大电流(A)
最大制冷量(W)
最大温差(°C)
CN4040L1127AAL04
半导体制冷器
16.8
4
41.9
76(TH=50)
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沃进科技无线模块选型表

选型表  -  沃进科技 提供沃进科技选型,接口类型:SPI,UART,UART/GPIO,工作频率:2.4GHz- 5.8GHz,240MHz- 915MHz,GPS L1\BD2 B1,发射功率:7dBm- 30dBm,通信距离:200m-5000m,空中速率: 0.018kbps- 500Kbps,封装形式:SMD、贴片,不同的产品尺寸。

产品型号
品类
接口类型
工作频率(MHz/GHz)
发射功率(dBm)
通信距离(m)
空中速率(Kbps/Mbps)
封装形式
产品尺寸(mm)
VG35S2S240X0M1
双向无线收发模块
SPI
2.4GHz
20dBm
500m
250Kbps/1Mbps/2Mbps
SMD
16.0mmx24.0mm
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不带铜底板IGBT功率模块的散热设计

2016-04-15 -  设计经验 不带铜底板的IGBT模块已经成为模块封装发展的一个趋势,本文通过大量仿真及实验数据,介绍了Vincotech公司推出的预涂高性能导热硅脂服务对模块散热的改善效果。

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macrocore semiconductor SiC模块选型表

选型表  -  macrocore semiconductor macrocore semiconductor中瑞宏芯提供以下技术参数的SiC模块选型:涵盖650V至1200V耐压范围,导通电阻从2.5mΩ至80mΩ,支持半桥及三相全桥配置。产品封装形式多样,包括HSOP8、HSOP9、HPD、62mm、Easy-2B、Easy-1B等,满足不同功率密度和系统集成需求。所有型号均支持-40℃至175℃工作温度范围,部分通过车规级认证,确保高可靠性和高效能。模块具备低导通电阻、高功率密度及优异的热性能,优化系统效率和体积。产品线交期为3个月,支持灵活起订量,助力客户快速开发和量产。

产品型号
品类
VDS(V)
RDSON(mΩ)@25℃
Configuration
PKG
Operating Junction Temperature(℃)
Qualification
产品状态
产品线交 leadtime
MPQ 最小包装)
SPQ(标准包装)
MOQ (最小订单)
HBHX040065S8M1A001
SiC 模块
650
40
半桥
HSOP8
-40℃~175℃
车规级
可送样
3个月
200EA
1000EA
200EA
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天工测控WiFi模块选型表

选型表  -  天工测控 天工测控WiFi模块选型表:SKW系列WiFi模块提供丰富品类选型,涵盖Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6等细分品类,支持2.4G和5G双频,数据速率从72.2Mbps到1774Mbps不等。产品尺寸多样,如12.312.7mm、30152.8mm、7552.3*9.0mm等,封装形式包括SMD、Pin header、M.2等。发射功率最高达28dBm,传输距离最远可达500米,工作温度范围-40°C~85°C。支持多种操作系统,如Windows XP、Linux、Android等,部分模块支持蓝牙功能。适用于多种应用场景,如智能家居、工业控制、智能穿戴等,助力用户精准选型。

产品型号
品类
芯片
尺寸(mm)
封装
频率范围(GHZ)
数据速率(Mbps)
天线接口
发射 功率 (dBm)
传输 距离 (米)
通讯 接口
供电 电压
协议
USB Type
天线数量(pcs)
系统
工作温度
SKW17AE
WiFi模块
MT7601
18.3*16.5*2.8
SMD&Pin header
2.4
150
1 IPEX/PCB
18
150
1
3.3V
IEEE 802.11bgn(Wi-Fi4)
USB2.0
1
Windows XP 32/64, 2000, Vista 32/64bit, Windows 7 32/64bit, Linux, Android.
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高热流密度液冷板定制

定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m,厚度2mm-100mm,单相液冷板散热能力最高300W/cm²。

最小起订量:1片 提交需求>

低功耗测试

提供全面表征产品器件耗电特征及功耗波形、快速瞬态效应、电源优化、表征和仿真测试服务,使用直流电源分析仪测量精度达50µV,8nA,波形发生器带宽100kHz,输出功率300W,示波器200kHz,512 kpts

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